1.（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

2.这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

3.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

4.副转子，弹簧等组成。

5.（52）单碟游戏能否像这样封装在一起？

6.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

7.由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

8.在面向对象的资源环境模型库管理系统中，模型的属性、方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。

9.（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。

10.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

11.因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

12.（3）超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

13.（133）由于满口袋是在顶部的密封装置下运输，两个弹簧片挡住了薄膜以及焊接棒从而密封袋子。

14.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

15.机尾杠杆式密封装置存在的缺陷，介绍了自调式柔性密封的结构和特点。

16.（44）评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

17.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

18.采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

19.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

20.（148）打比方,像是集装箱,把服务封装好,不论放到何处都跑得起来。

21.（135）严格的封装使得这种天线更可靠以及更灵活。它可以象橡皮圈一样能被拉伸。

22.（87）发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

23.此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

24.使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

25.（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。

26.（75）半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

27.（66）用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

28.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

29.（108）厚膜电阻网络扁平封装，11，12电路图。

30.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

31.邮政速递人员送件时,核对并收齐申请人应提交的资料和办证费用后,将牌、证交收件人,申请资料封装入专用资料袋交回车管所。

32.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网

33.（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

34.利用ANSYS工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

35.（104）他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。

36.（113）采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

37.清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

38.该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

39.（118）在四顶艾弗尔O38封装提供一步开放与篡改证据建成上限。

40.一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

41.国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

42.分析了烧结机机头、机尾杠杆式密封装置存在的缺陷，介绍了自调式柔性密封的结构和特点。

43.他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。

44.（112）导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。

45.（7）还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

46.此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。

47.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

48.现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。

49.本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。

50.（90）本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。