1.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

2.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

3.为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。

4.（64）随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.

5.（80）通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

6.由于满口袋是在顶部的密封装置下运输，两个弹簧片挡住了薄膜以及焊接棒从而密封袋子。

7.据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。

8.（4）确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面。

9.（52）单碟游戏能否像这样封装在一起？

10.在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

11.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

12.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

13.它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

14.晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。

15.对同济曙光软件的核心功能进行封装,包括:前处理,有限元网格剖分,有限元分析调用,后处理显示等.

16.（75）半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

17.（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

18.几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

19.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

20.（151）叶梦祯拿着一个塑料皮封装的通行证,一路畅通无阻,直到走到二楼蔡澜泉的病房前,却被门口叉手而立的两个黑衣人拦住,任凭叶梦祯怎么央告都无济于事。

21.另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

22.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

23.为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。

24.内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套.

25.（94）工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的NEMA4X外壳中。

26.（86）连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

27.（18）该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

28.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

29.（139）津巴布韦财政部长腾达伊。比提说，他收到一封装有子弹的恐吓信。比提是民主变革运动政高级官员。

30.（78）适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。

31.本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。

32.（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

33.在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合，并将空间对象操作封装在对象中，以实现空间对象的自由使用。

34.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.

35.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

36.此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

37.一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

38.平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。

39.（42）它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

40.发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

41.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

42.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

43.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

44.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

45.该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

46.（101）使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上.

47.硅橡胶等行业。

48.为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。

49.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。