1.（60）类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

2.（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

3.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

4.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

5.（118）在四顶艾弗尔O38封装提供一步开放与篡改证据建成上限。

6.硅橡胶等行业。

7.适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。

8.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

9.另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

10.主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

11.熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。

12.另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。

13.（115）为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。

14.（123）大瑞科技以一贯诚正信实之理念，提供全方位解决方案之服务精神，正逐步扩大封装材料之市场版图。

15.耦合金属封装件是一整体管结构，或由激光器固定管体、耦合过渡管、以及外封管组成。

16.绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

17.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

18.我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计，用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。

19.电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。

20.在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

21.（37）此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

22.（43）如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。

23.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

24.（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

25.耦合过渡管、以及外封管组成。

26.清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

27.（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

28.国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

29.（80）通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

30.样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.

31.（12）此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

32.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

33.本实用新型是一种瓶口启封装置，它由带偏心脚的启子，主、副转子，弹簧等组成。

34.（10）由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

35.它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

36.集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

37.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

38.（152）点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。

39.（87）发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

40.飞兆半导体的产品型号4500气动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。

41.（105）传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

42.（35）在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

43.（26）研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

44.（41）用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

45.本型电流互感器为母线式。二次绕组及铁芯均封装在阻燃塑料壳内，中间窗孔供一次母线穿过及安装用。

46.（61）已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

47.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

48.（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

49.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。