1.半导体激光器作为高精度激光自准直经纬仪的光源，所需解决的关键性问题是它的安全使用及在工作温度范围内其输出功率保持不变的问题。

2.马克西姆集成产品公司近日完成了对Vitesse半导体公司存储产品业务部门的并购，交易金额约为6300万美元。

3.热敏部件由半导体材料制成，内嵌在长筒靴的靴底。

4.光电器件的必要设备，对器件的性能有很大的影响。

5.6 卟啉及其衍生物是一类具有优良的光电性能的有机半导体材料，引起人们广泛的关注。

6.现有激光测速仪存在的弊端。

7.44 所述半导体致冷器包括一个热端和一个冷端，所述冷端与均热单元的冷凝端相接触，所述热端露出所述外壳的外表面。

8.是否能制造出室温下的铁磁性半导体?

9.提出了用反应动力学理论来研究半导体点缺陷的统计分布的理论。

10.在高千穗，我们供应化合物半导体以及硅派半导体使用的有机金属材料。

11.阐述了半导体多相光催化氧化的特点、机理及其应用，总结了半导体光催化剂的种类、制备。

12.早在半导体行业发展初期，伊智就开始着手从事该行业，并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台。

13.硫化锌是一种重要的宽带隙半导体材料,因其特殊的光电性质已引起制备领域的关注.

14.受主原子必须比半导体元素少一价电子.

15.蒸蒸日上的半导体行业后来吸引了一批想要利用这一新技术的人。

16.195 通过弹性和非弹性的碰撞,发射纵波光学声子,半导体中发生准热平衡驰豫.

17.145 选择3DK2器件做辐照实验，得到了几个中子源对硅半导体辐照损伤的初步的能谱等效结果。

18.反向阻断四极型可控硅、半导体控制开关.

19.此外，其工作在半导体，英特尔已开始研究在电气传动装置和发电。

20.189 不可能说出在哪个特定的导电系数处是金属和半导体的分界.

21.采用这种结构，可以给出具有高亮度和极好显色性的半导体发光器件。

22.熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。

23.在分析了半导体制造企业信息化现状及存在问题的基础上，介绍了企业门户的内涵、信息门户的特点、门户件Portlet以及企业应用集成等门户技术。

24.128 概述了有机半导体材料产生激光的特性，介绍了贝尔实验室第一个有机固态电注入型激光器的工作原理。

25.一种互补式金氧半导体影像传感器的制造方法，此方法是在基底中形成隔离层，以将基底区隔为光二极管感测区以及晶体管元件区。

26.并用此取代传统的腔内棱镜对，结合半导体可饱和吸收镜实现了腔内反射镜色散控制的、自启动的掺钛蓝宝石激光器的飞秒激光运转。

27.64 用物理气相沉积法在水平系统中生长有机半导体并五苯晶体薄膜。

28.硅基材料进行测试分析，从而用以开发新材料和评估材料的质量。

29.电视、录像、电话、电脑、半导体等产业组合而成的一个互相关联的大产业。

30.97 在Williams的开关中，上层电阻是由纯半导体制造的，下层是由缺失氧原子的金属制造的。

31.写入禁止电路，使用了该电路的半导体集成电路，具有该半导体集成电路的墨水匣以及喷墨记录装置。

32.在光拾取器中，通过使准直透镜向光路方向移动等，使从作为光源的半导体激光器照射的激光中产生球面象差。

33.光源包括半导体激光器、准直耦合元件和窄脉冲发射驱动电路.

34.有机半导体激光器实现了从光泵浦到电泵浦。

35.一种半导体二极管阵列,通过熔断或烧断二极管的结来实现编程过程.

36.正是由于多媒体系统芯片结构的复杂以及采用了先进的半导体制造工艺，给芯片的实现和验证带来了困难。

37.在我国电力系统中，同步发电机的励磁系统主要有直流励磁机励磁系统和半导体励磁系统两种。

38.78 利用霍耳效应成功地研制了WO3半导体气敏传感器。

39.莱智科技股份有限公司是提供电路模拟软体的卓越供应商，和系统单晶片设计半导体IP元件库特性化分析。

40.利用少数载流子的稳态连续性方程和半导体材料对光的吸收，求出光电流的表达式。

41.自旋电子学是凝聚磁学与微电子学的桥梁，从而将磁器件与微电子器件联系起来，而半导体自旋电子学是在自旋电子学基础上发展起来的一门新兴学科。

42.226 它描述在放射化学，氚贮存，半导体捏造，进备忘录和其他电子仪器，等的综合内的跨学科的研究的状况。

43.204 针对有机半导体材料的蒸发温度低的特点，设计并制作了低温辐射式加热器和衬底加热器。

44.243 对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

45.15 然而，与半导体硅不同，石墨烯的价带和导带之间没有带隙。

46.微型橡胶密封气动阀技术的OEM应用，包括但不限于医疗，仪器仪表和半导体市场。更多…

47.由于可印刷电子开始成为不可忽视的力量，其未来将依赖于高性能的半导体墨。

48.163 在半导体芯片制造过程中，结深是重要的工艺参数之一。

49.本研究计画利用云科大电机系半导体与系统组现有的研究人力，并应用电磁相容实验室现有之量测设备，建立了ICEMC设计与量测技术。

50.套件包括保险丝座和一个适当大小的半导体保险丝.