1.（137）为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。

2.陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

3.（5）配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。

4.他是高密度倒装芯片组装，面阵和芯片尺寸封装，3D高密度互联和组装的技术先锋。

5.（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

6.先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

7.（107）对同济曙光软件的核心功能进行封装,包括:前处理,有限元网格剖分,有限元分析调用,后处理显示等.

8.按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量.

9.邮政速递人员送件时,核对并收齐申请人应提交的资料和办证费用后,将牌、证交收件人,申请资料封装入专用资料袋交回车管所。

10.但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。

11.（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

12.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

13.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

14.（55）最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

15.清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

16.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

17.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

18.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

19.电测系统选用进口双列封装的线性和集成电路.

20.（8）重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

21.通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

22.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

23.主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。

24.银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。

25.发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

26.（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

27.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

28.用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

29.本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。

30.在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

31.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网

32.国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

33.（124）规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

34.现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。

35.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

36.（146）此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。

37.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

38.（32）当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。

39.严格的封装使得这种天线更可靠以及更灵活。它可以象橡皮圈一样能被拉伸。

40.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

41.（37）此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

42.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

43.（45）随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

44.（86）连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

45.本型电流互感器为母线式。二次绕组及铁芯均封装在阻燃塑料壳内，中间窗孔供一次母线穿过及安装用。

46.同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

47.大瑞科技以一贯诚正信实之理念，提供全方位解决方案之服务精神，正逐步扩大封装材料之市场版图。

48.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

49.（41）用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

50.（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。