半导体的造句
1.介绍了激光加工的优点和对激光器输出参数的要求,对固体激光器中发展最活跃的半导体泵浦全固体激光器进行了分析。
2.49. 相同的道理,如果应用到微小的电脑晶片制程上,就可以让已逐步走向夕阳工业的半导体制造业重现朝气。
3.准直耦合元件和窄脉冲发射驱动电路.
4.101. 另外一个RETE系统的优势是,因为在太阳能聚光器中使用,实际设备需要的半导体材料非常小。
5.半导体激光和发光二极管固体光源为激发光源,研制了一种便携式荧光检测系统。
6.麦满权,亚太区市场营销副总裁,安森美半导体。
7.苹果手表的半导体可能会采用陶瓷封装,以使用户可以移动整个电子器件包,并在处理器更新换代时替换它。
8.据理解,目前曾经有俄罗斯、法国等经销商开端与正明商榷海外销售半导体激光打标机的协作。
9. 本发明涉及一种离子注入机用的晶片夹,属于半导体装备制造领域。
10.电荷灵敏放大器、成形电路和一微型计算机组成。
11.166. 它描述在放射化学,氚贮存,半导体捏造,进备忘录和其他电子仪器,等的综合内的跨学科的研究的状况。
12.2. 小红喜欢摆布她的小房间,哥哥则喜欢摆弄他的半导体收音机。
13. 图尔表示,晶体管必须是纯粹的半导体才能传载信息。
14.十几年前,日本的半导体工业曾经独步全球.
15.133. 镓砷化物,硅,和锗元素都属于半导体,而如今半导体在所有的现代电子元件中都会用到。
16.本文提出了半导体锑化铟单晶位错显示中对样品处理的一种新方法,并通过大量的实验证实了这种方法的可行性。
17.32. 绍介半导体激光束的准直整形方法,阐述半导体激光水准仪的设计方案。
18.四甲基氢氧化铵广泛应用于半导体清洗,而其主要的电解原料四甲基氯化铵中的金属离子含量直接影响产品纯度。
19.大陆生产生产的半导体,竟然只有中波段!偶有短波的,如果传出非汉语,就可能构成偷听敌台和通x的证据。
20.电子束蒸发台是制作半导体、光电器件的必要设备,对器件的性能有很大的影响。
21.本文总结了近几年有关探索POSS聚合物结构与性能之间关系的研究进展,并重点综述了POSS在有机半导体材料领域的应用。
22.52. 这是一个信息时代,是半导体物理,固体物理所支撑起来的,而它们是量子力学所决定的。
23. 目前,在半导体激光器领域中,异质结激光器已占居支配地位.
24. 同半导体一样,平板电视机也是供大于求,越来越商品化的市场.
25.41. 用于修饰或说明其中既有多数载流子又有少数载流子的半导体器件.
26.我们研制成功8路时分副载波半导体DFB激光器波长锁定器。
27.147. 套件包括保险丝座和一个适当大小的半导体保险丝.
28.通过在某半导体晶圆厂的实际应用,该产能规划模型有效地解决了投料不均,设备负荷率波动过大等问题。
29.利用半导体致冷器可以加热又可以致冷的双向性,研制成双向主动式高精度控温仪。
30.反向阻断四极型可控硅、半导体控制开关.
31.它描述在放射化学,氚贮存,半导体捏造,进备忘录和其他电子仪器,等的综合内的跨学科的研究的状况。
32. 如今半导体市场一片荣景,政府长久以来鼓励高科技产业政策已经收到了水到渠成的功效。
33.在分析了半导体制造企业信息化现状及存在问题的基础上,介绍了企业门户的内涵、信息门户的特点、门户件Portlet以及企业应用集成等门户技术。
34.一种半导体二极管阵列,通过熔断或烧断二极管的结来实现编程过程.
35.概述了有机半导体材料产生激光的特性,介绍了贝尔实验室第一个有机固态电注入型激光器的工作原理。
36. 成为国家级基地,使厦门半导体照明产业发展纳入了国家的整体布局,并能获得国家的政策和资金支持,这一“牌匾”对厦门来说堪称价值千金。
37.用物理气相沉积法在水平系统中生长有机半导体并五苯晶体薄膜。
38.不可能说出在哪个特定的导电系数处是金属和半导体的分界.
39.针对采用平面工艺的半导体器件的结构信息,通过单元排序和工艺流程生成两个步骤,生成一个可以实现输入目标要求的工艺流程。
40.的确,有些技术的进步是以一种可预测的节奏进行着,他们遵循摩尔定律般简单的公式,好比是半导体工业的设计图纸。
41.熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装,高档电气绝缘、硅橡胶等行业。
42. 以节能为从要改革外容的LED半导体照亮工业收铺迅猛,反反在加快将传统照亮工业推背亡退迟期。
43.即使载流子的方向和布线延伸方向偏离晶轴的容易分割方向,也可以容易地把一个半导体器件分割为小片。
44.晶体可以是绝缘体,半导体,或导体.
45.本文分析了直接调制半导体激光的相干性,并予实验证实。
46.绍介半导体激光束的准直整形方法,阐述半导体激光水准仪的设计方案。
47.自启动的掺钛蓝宝石激光器的飞秒激光运转。
48.光学到测量学的每一个领域,包括材料科学、半导体制造,甚至包括了生物技术。
49. 编带机作为半导体器件生产系统中的一种重要包装设备,发展趋势为高速化、智能化和高可靠性。
50.半导体分为两种,一种有直接带隙,像镓砷化物,另一种有间接带隙,像锗元素和硅元素。