1.83 在半导体收音机中晶体管代替了真空管.

2.44 所述半导体致冷器包括一个热端和一个冷端，所述冷端与均热单元的冷凝端相接触，所述热端露出所述外壳的外表面。

3.MYGJ高能型压敏电阻器是以氧化锌为主要原料的半导体陶瓷元件，其电阻值随施加电压的变化而变化。

4.42 日本半导体钜子东芝集团与瑞萨电子都因这起地震而暂时关闭工厂。

5.法国等经销商开端与正明商榷海外销售半导体激光打标机的协作。

6.76 图尔表示，晶体管必须是纯粹的半导体才能传载信息。

7.本文主要论述窄禁带半导体碲镉汞的带间光吸收跃迁的理论和实验。

8.一种半导体二极管阵列,通过熔断或烧断二极管的结来实现编程过程.

9.考虑非辐射复合，采用小信号近似方法分析了微腔半导体激光器的自发发射寿命调制。

10.半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境，其中包含250至300种制程机台，需执行几百甚至有上千种不同制程步骤。

11.118 本项目弥补了国内技术空白，成熟的COD阈值改善方法可被广泛应用到其他波段的半导体激光器，具备技术可推广性。

12.半导体器件在电子设备中能起各式各样的控制作用.

13.意法半导体业界认为，金瑞，风山家天青石矿，是摆脱了沉重的负担。

14.然而,半导体闸流管数据表显示,半导体闸流管电流在降到零之前产生反向电流.

15.本发明公开一种半导体结构，包括与半导体芯片的边缘相邻的串状链。

16.介绍一种紧凑的、能以较低输入光功率工作的光学双稳器件，由光电检测器、光纤定向耦合器和半导体激光二极管组合而成的。

17.图尔表示，晶体管必须是纯粹的半导体才能传载信息。

18.所述半导体致冷器包括一个热端和一个冷端，所述冷端与均热单元的冷凝端相接触，所述热端露出所述外壳的外表面。

19.然而，有机场效应晶体管性能的快速进步，主要得益于新型有机半导体材料方面的研究进展。

20.信息、半导体、医药保健、环保工程、生物科技.

21.系统采用单模光纤的尾纤半导体激光器作光源的激光准直系统,并为测量提供稳定的基准线.

22.MYG型压敏电阻器是以氧化锌为主要原料制造的半导体陶瓷元件，其电阻值随施加电压的变化而呈非线性变化。

23.141 压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种.

24.1996年以来，科美仪器在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。

25.60 研制出单横模半导体激光器。

26.10 热敏部件由半导体材料制成，内嵌在长筒靴的靴底。

27.用于半导体工业的氯化氢钢瓶配备束缚隔膜阀。

28.然而，与半导体硅不同，石墨烯的价带和导带之间没有带隙。

29.一种高输入阻抗、低开关速度及低功耗的半导体器件.

30.16 受主原子必须比半导体元素少一价电子.

31.有机半导体是由分子所聚集而成的，现有技术用的是非晶态物质，它是固体材料，但却是缺乏规律排列的非结晶状态。

32.是否能制造出室温下的铁磁性半导体?

33.一种减少读出放大器功耗，防止错误操作并可高速工作的半导体存储器。

34.它提供了一个广泛概述了科学辩论领域的光物理在有机半导体。

35.125 本文研究了半导体激光自混合干涉测振仪的调制与解调技术。

36.本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术。

37.131 欧洲第二大的半导体制造商英飞凌在今天的发言中称，这项以现金完成的交易预计将在2011年第一季度完成。

38.70 前言：目的：评价半导体激光漂白四环素牙的临床效果和安全性。

39.利用霍耳效应成功地研制了WO3半导体气敏传感器。

40.现在的纳米尺度的技术能够也确实包括了从光刻、光学到测量学的每一个领域，包括材料科学、半导体制造，甚至包括了生物技术。

41.150 随后介绍了拉曼散射的基本原理及其重要的选择定则，同时简述了铅盐矿半导体拉曼光谱研究的历史与现状。

42.早在半导体行业发展初期，伊智就开始着手从事该行业，并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台。

43.选择3DK2器件做辐照实验，得到了几个中子源对硅半导体辐照损伤的初步的能谱等效结果。

44.半导体控制开关.可显示或隐藏管壳.

45.80 对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。

46.本文总结了近几年有关探索POSS聚合物结构与性能之间关系的研究进展，并重点综述了POSS在有机半导体材料领域的应用。

47.102 有机半导体激光器实现了从光泵浦到电泵浦。

48.本实用新型可保护薄膜不受污染，提高半导体集成电路生产过程中的照相平版印刷质量。

49.阿机械臂是用来制造硅片的特别明亮洁净室在德州仪器公司的半导体制造工厂在得克萨斯州的达拉斯，星期二，2009年6月16日。

50.180 这种纤维由一排连接在半导体上的金属电极组成，被聚合体绝缘层所覆盖。