1.还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。

2.杨经理还说,其公司代理发送到西安的货物非常多,所以会把很多货物封装在一块集装板上。

3.用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

4.导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。

5.（40）据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。

6.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

7.（45）随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

8.（47）传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

9.（82）CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。

10.飞兆半导体的产品型号4500气动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。

11.在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。

12.按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量.

13.（144）自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

14.拿着6千美元的储蓄、一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

15.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

16.（88）主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

17.标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

18.（30）标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

19.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

20.（128）和一个凶手双式直插式封装池看！

21.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

22.（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

23.在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

24.（5）配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。

25.（49）电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。

26.（137）为了使用这个封装器与以前的系统相连，需要添加特定的传输和数据转换机制。

27.（37）此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

28.耦合过渡管、以及外封管组成。

29.（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

30.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

31.如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。

32.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

33.（12）此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

34.对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

35.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.

36.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

37.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

38.爆能枪虽然能造成灼热的震荡波，但无法穿透磁密封装置或偏导护盾。

39.在四顶艾弗尔O38封装提供一步开放与篡改证据建成上限。

40.介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

41.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

42.（148）打比方,像是集装箱,把服务封装好,不论放到何处都跑得起来。

43.（36）本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

44.（8）重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

45.（83）这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

46.积体电路封装品质的良窳，焊线是一关键制程。

47.使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

48.本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开，研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。

49.在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。