1.（135）严格的封装使得这种天线更可靠以及更灵活。它可以象橡皮圈一样能被拉伸。

2.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

3.由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

4.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

5.（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

6.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

7.（106）光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步.c om，它直接影响器件的插入损耗。

8.本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

9.连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

10.配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。

11.（103）清单11是一个能够生成完整XML加密文件的封装器类。

12.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

13.（78）适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前PWB制造技术的发展动向。

14.焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

15.（140）按公司产品要求抽检封装及测试厂生产及发货质量.

16.（96）并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。

17.（102）还有迹象，对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。

18.（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

19.（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

20.（88）主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

21.为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。

22.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

23.证交收件人,申请资料封装入专用资料袋交回车管所。

24.主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

25.（95）模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。

26.SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。

27.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

28.这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

29.使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

30.芯片级封装、和封装面。

31.（4）确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面。

32.重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

33.（63）一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

34.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

35.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

36.（147）对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

37.厚膜电阻网络扁平封装，11，12电路图。

38.当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。

39.石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

40.多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.

41.但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。

42.异形叶片与预分散系统。

43.清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

44.在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

45.利用ANSYS工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

46.（91）样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.

47.（71）该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。

48.（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。

49.（11）电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。