1.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

2.引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。

3.（147）对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

4.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

5.重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

6.（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。

7.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

8.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

9.据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。

10.在该模型中将空间数据按照对象和包含对象的集合的方式自由组合，并将空间对象操作封装在对象中，以实现空间对象的自由使用。

11.研制高阻隔性材料，对OLED进行有效的封装，是提高其寿命最直接和最有效的方法。

12.（105）传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

13.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

14.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

15.（43）如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。

16.（95）模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。

17.（108）厚膜电阻网络扁平封装，11，12电路图。

18.（51）采用金属化叠片技术,环氧树脂为灌注材料,外部用塑壳封装.

19.（150）杨经理还说,其公司代理发送到西安的货物非常多,所以会把很多货物封装在一块集装板上。

20.异形叶片与预分散系统。

21.清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

22.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

23.这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

24.（65）数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

25.陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

26.传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

27.（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。

28.（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

29.集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

30.（75）半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

31.（62）安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

32.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

33.（77）国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

34.（63）一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

35.（44）评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

36.（89）清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

37.（52）单碟游戏能否像这样封装在一起？

38.评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

39.（152）点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。

40.（24）集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

41.可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。

42.（3）超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

43.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。

44.例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。

45.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

46.并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。

47.（55）最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

48.杯子、小碗、茶盅、勺子被放齐后,这套餐具已到封装处。

49.就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

50.当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。