1.最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

2.最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

3.用于电子元件特别是声学表面波元件的多路印刷线路板以及在多路印刷板上构造针脚焊点，焊接架，隔片等的方法。

4.低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡炉的维修机会。

5.用于电子元件特别是声学表面波元件的多路应用以及在多路应用上构造针脚焊点，焊接架，隔片等的方法。

6.手工清洗后，残留在网板细间距开口中的焊锡膏会造成印刷图形不连续，从而发生桥接和焊点之间的焊球。

7.导线在接插件焊杯内的焊点和导线在印制板上的焊点的焊接质量。

8.焦耳热效应造成焊点温度提高.

9.可变电容器的焊点与RG213同轴电缆编织的连接。

10.皂化剂中所含成分,若不采用适当的抑制剂,将会侵蚀金属表面,造成焊点钝化.

11.然而,要确保每根铜丝焊点丝毫不差,每个触头数据检测无误,虽是光电专业的“技术大拿”,他们也失败不下千次。

12.低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡炉的维修机会。

13.今年9月,车间里某个工装架焊点开裂,差一点砸到旁边组装的飞机。

14.在一次点焊操作工程中,齐嵩宇由于漏焊了4个焊点,被罚款200元。

15.最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

16.试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.

17.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

18.回流焊输出之板是否至少抽样检查板的置件精度,有无少件和不良焊点?

19.回流焊输出之板是否至少抽样检查板的置件精度,有无少件和不良焊点?

20.试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.

21.行业中独创内胆一次辊轧成型技术,无焊点,无焊缝,永不锈蚀;保温性能优越,高密度聚氨酯材料,密闭式整体发泡,一次成型,超强保温。

22.因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.

23.行业中独创内胆一次辊轧成型技术,无焊点,无焊缝,永不锈蚀;保温性能优越,高密度聚氨酯材料,密闭式整体发泡,一次成型,超强保温。

24.用于电子元件特别是声学表面波元件的多路应用以及在多路应用上构造针脚焊点，焊接架，隔片等的方法。

25.不同的材料在焊点相互接触，因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。

26.今年9月,车间里某个工装架焊点开裂,差一点砸到旁边组装的飞机。

27.在一次点焊操作工程中,齐嵩宇由于漏焊了4个焊点,被罚款200元。

28.尾带红点的焊点应把前侧切成斜角。密封焊道应焊成现角焊缝厚度的一半.c om。

29.然而,要确保每根铜丝焊点丝毫不差,每个触头数据检测无误,虽是光电专业的“技术大拿”,他们也失败不下千次。

30.尾带红点的焊点应把前侧切成斜角。密封焊道应焊成现角焊缝厚度的一半。

31.尾带红点的焊点应把前侧切成斜角。密封焊道应焊成现角焊缝厚度的一半。

32.熔化形成焊点。

33.先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

34.主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。

35.焊点处形状记忆效应消失,在焊点熔核外热影响区以外形状记忆效应跟母材相同.

36.最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

37.因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.

38.用于电子元件特别是声学表面波元件的多路印刷线路板以及在多路印刷板上构造针脚焊点，焊接架，隔片等的方法。

39.先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

40.手工清洗后，残留在网板细间距开口中的焊锡膏会造成印刷图形不连续，从而发生桥接和焊点之间的焊球。

41.焊点处形状记忆效应消失,在焊点熔核外热影响区以外形状记忆效应跟母材相同.

42.焦耳热效应造成焊点温度提高.

43.可变电容器的焊点与RG213同轴电缆编织的连接。

44.导线在接插件焊杯内的焊点和导线在印制板上的焊点的焊接质量。

45.特点：灭菌柜体采用304全不锈钢精密焊接新工艺，确保内腔无焊点，臭氧无泄漏。

46.行业中独创内胆一次辊轧成型技术,无焊点,无焊缝,永不锈蚀;保温性能优越,高密度聚氨酯材料,密闭式整体发泡,一次成型,超强保温。

47.特点：灭菌柜体采用304全不锈钢精密焊接新工艺，确保内腔无焊点，臭氧无泄漏。

48.在一次点焊操作工程中,齐嵩宇由于漏焊了4个焊点,被罚款200元。

49.不同的材料在焊点相互接触，因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。

50.皂化剂中所含成分,若不采用适当的抑制剂,将会侵蚀金属表面,造成焊点钝化.