镀层的造句
1.辉光放电光谱、扫描电镜等分析手段,对锌镍合金镀层的成分变化规律、微观形貌和结构以及腐蚀产物进行研究。
2.(2)镀锌产品的质量主要决定于镀层的粘附性,粘附性不良将导致镀锌层开裂和脱落.
3.通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层,以改善碳纳米管与金属基体的润湿性,增强界面结合力。
4.原理及其操作注意事项,采用此技术可提高三用阀镀层质量,延长其寿命。
5.研究了从焦磷酸盐槽液中电镀锡镍合金的一种新工艺,讨论了一些电镀参数对锡镍合金镀层的影响。
6.(78)用X射线衍射和阳极极化曲线分析了热处理对镀层耐蚀性的影响。
7.PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。
8.(72)根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。
9.(40)本文提出的交一直流叠加镀铁是一种可以充分利用现有设备,并能获得优良镀层的新工艺。
10.后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用。
11.应用电解退镀法退除金银复镀层、金镀层银和镀层废件中金和银。
12.提出了一种新型镀层作为电镀金刚石工具的胎体材料.
13.(54)锌的标准电位比铁负,对钢铁而言是阳极性镀层,可提供可靠的电化学保护。
14.(8)镀层分析方法是属半微量分析。
15.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题。
16.(51)金属件是镀铬的,但是太容易脏了,如果正常使用吉他,我不知道能不能这个镀层不能经受长时间的使用。
17.(28)在瓦特镍镀液中加入添加剂后获得较稳定的悬浊液,利用这种镀液制得珠光效果良好的珍珠镍镀层。
18.(61)通过镀覆工艺参数的调节,控制复合镀层基体结构,促使其逐渐向非晶态过渡。
19.有效铝是在带钢连续热镀锌涂镀工艺中熔融在锌锅中的总铝中的一部分,在镀层形成的过程中,有效铝可明显地抑制铁锌间的反应。
20.实践表明:提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度,便于获得结晶细致的镀层。
21.研究结果表明,在镀液中添加稀土可以提高亮镍镀层的硬度和镀液的阴极极化能力,提高镀层与基体的结合强度和金刚石工具的磨削比。
22.(17)以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极体的电镀层的铅含量。
23.以钯及钯合金镀层代替金镀层将成为电子工业今后的发展方向,其在装饰业亦有可能取代铑、铂镀层。
24.(37)在低氰镀液中含量太高则电流效率下降,甚至其成海绵状镀层。
25.通过扫描电子显微镜对热镀锌钢板镀层表面麻点缺陷的表面和断面形貌进行了观察,并对其进行了能谱分析。
26.其次是黑色镀层,探讨了目前较受欢迎的电镀黑色锡镍合金及离子镀碳化钛。
27.结果表明,碳纳米管铅锡合金复合镀层的内应力随电流密度的增加而升高,但随镀液温度的升高而降低。
28.针对光滑极限量规传统的制造工艺,提出了表面镀层的方法,分析了工艺过程,通过试制,达到了一定的效果。
29.耐蚀的锌镀层。
30.根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。
31.普通进口龙头都有10个微米以上的镀层,目的是防锈、美观、保证使用期限。
32.由于合金镀层具有的特殊性能及使用上的特殊要求,可分为耐磨性、可焊性、磁性及轴承合金等。
33.锌镍合金镀层基本无氢脆,又具有优异的耐蚀性,因而成为钢铁紧固件合适的防护层。
34.(56)将不含贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程,不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层,而且能够大大降低成本。
35.(63)通过扫描电子显微镜对热镀锌钢板镀层表面麻点缺陷的表面和断面形貌进行了观察,并对其进行了能谱分析。
36.用X射线衍射和阳极极化曲线分析了热处理对镀层耐蚀性的影响。
37.(1)PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。
38.(45)采用电化学技术测试镀层的极化曲线和交流阻抗。
39.讨论了三金属轴瓦镀层的电镀技术和质量检测,试验结果表明,所研究的电镀技术能满足轴瓦产品的要求.
40.采用电化学技术测试镀层的极化曲线和交流阻抗。
41.(80)不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能.
42.若是多组型产品,轴套是无镀层的黄铜.
43.由于染料的盐析与聚沉,镀层易起麻砂.
44.锌的标准电位比铁负,对钢铁而言是阳极性镀层,可提供可靠的电化学保护。
45.镀层无气泡,划痕,砂孔,起斑等现象。
46.我们队医务室那一把针头镀层剥落,而且都有倒钩,经常把我腰上的肉钩下来。
47.金的电阻大概是铜的1.4倍,金不会被氧化的特性使得它成为音频视频接头的常用镀层。
48.在瓦特镍镀液中加入添加剂后获得较稳定的悬浊液,利用这种镀液制得珠光效果良好的珍珠镍镀层。
49.二色界位计利用两种液相介质的比重差,使特殊镀层的玻璃浮子浮在界位上。
50.通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层,以改善碳纳米管与金属基体的润湿性,增强界面结合力。