1.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

2.（22）为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。

3.安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

4.已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

5.（126）引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。

6.据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。

7.一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

8.（35）在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

9.服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。

10.采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

11.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

12.由于满口袋是在顶部的密封装置下运输，两个弹簧片挡住了薄膜以及焊接棒从而密封袋子。

13.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

14.（45）随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

15.（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

16.该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

17.此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

18.当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。

19.机尾杠杆式密封装置存在的缺陷，介绍了自调式柔性密封的结构和特点。

20.（130）津巴布韦财政部长腾达伊.比提说，他收到一封装有子弹的恐吓信。比提是争取民主变革运动政党的高级官员。

21.连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

22.（112）导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。

23.（125）该研究采用超小型或小型封装的可编程器件CPLD，焊接到特制的DIP封装的托座上，形成待编程的集成电路。

24.（89）清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

25.采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

26.（146）此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。

27.随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

28.异形叶片与预分散系统。

29.耦合过渡管、以及外封管组成。

30.（1）西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

31.拿着6千美元的储蓄、一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

32.（115）为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。

33.（62）安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

34.该研究采用超小型或小型封装的可编程器件CPLD，焊接到特制的DIP封装的托座上，形成待编程的集成电路。

35.（2）该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

36.（106）光纤与有机聚合物脊形波导的耦合是有机聚合物波导器件封装中关键的一步.c om，它直接影响器件的插入损耗。

37.机械密封装置和进水阀组成。

38.大瑞科技以一贯诚正信实之理念，提供全方位解决方案之服务精神，正逐步扩大封装材料之市场版图。

39.（124）规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

40.（75）半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

41.（28）同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

42.CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。

43.银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。

44.（65）数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

45.内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.

46.自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术，是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。

47.该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

48.系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

49.（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。