1.分断能力强并且截流值低。

2.12, 对熔焊现象进行理论上的分析，能够为触头材料的设计和生产提供指导。

3.1, 介绍了全铜高频自熔焊太阳条带制造技术包括太阳条带的工艺结构，全铜高频自熔焊工艺及产品的应用。

4.计算了单金属和银基复合触头材料的熔焊倾向和熔焊力，并与试验结果进行比较。

5.6, 介绍了控制和预测熔焊质量的计算机可视系统的结构和技术特性。

6.介绍了全铜高频自熔焊太阳条带制造技术包括太阳条带的工艺结构，全铜高频自熔焊工艺及产品的应用。

7.2, 对于既要求有可靠的抗熔焊性又要求有较长电寿命的自动开关。是较为理想的触头材料。

8.应用所建立的热源模型模拟分析了激光深熔焊焊缝边界形状，并与实验结果进行了比较。

9.3, 对热熔焊制管件的压力折减和品质判定进行了阐述和说明。

10.电弧侵蚀机理以及腐蚀机理进行了探讨。

11.耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点。

12.11, 熔焊的热度有几种来源，取决于被焊金属的种类及其形状。

13.17, 随着大功率激光器的出现，尤其是激光光束的功率密度的提高，激光深熔焊接技术在工业生产中的应用日益广泛。

14.银钨触头材料目前应用较为广泛，具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点。

15.延伸率和弯曲性能分别为对接熔焊锯条的2.6倍、1.9倍和3.6倍。

16.介绍了控制和预测熔焊质量的计算机可视系统的结构和技术特性。

17.对熔焊现象进行理论上的分析，能够为触头材料的设计和生产提供指导。

18.因此本发明抗熔焊能力强、分断能力强并且截流值低。

19.13, 应用所建立的热源模型模拟分析了激光深熔焊焊缝边界形状，并与实验结果进行了比较。

20.介绍了全铜高频自熔焊太阳条带制造技术包括太阳条带的工艺结构，全铜高频自熔焊工艺及产品的应用。

21.7, 小孔效应是深熔焊接中的特征现象。

22.对于既要求有可靠的抗熔焊性又要求有较长电寿命的自动开关。是较为理想的触头材料。

23.最后得出熔焊既可以发生在触头闭合过程，也可能发生触头分断过程。

24.对银钨触头的熔焊特性、电弧侵蚀机理以及腐蚀机理进行了探讨。

25.14, 最后得出熔焊既可以发生在触头闭合过程，也可能发生触头分断过程。

26.介绍了控制和预测熔焊质量的计算机可视系统的结构和技术特性。

27.熔焊的热度有几种来源，取决于被焊金属的种类及其形状。

28.9, 熔焊接头硬度分布不均匀，热影响区是薄弱环节。

29.8, 激光深熔焊接时伴随着高电量等离子体的产生。

30.5, 计算了单金属和银基复合触头材料的熔焊倾向和熔焊力，并与试验结果进行比较。