1.微细铜粉是可替代贵金属生产电子浆料的重要原材料。

2.以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂，铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。

3.22 以环氧树脂为基体，间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

4.以环氧树脂为基体，间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

5.在一定的电解工艺条件下，引入超声波成功制备出纳米铜粉。

6.13 以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂，铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。

7.还原过程作了实验研究。

8.14 在一定的电解工艺条件下，引入超声波成功制备出纳米铜粉。

9.2 对电极用超细铜粉的制备方法进行了介绍和评述。

10.研究电解铜粉高速压制成形工艺，探讨冲击能量、压制次数对生坯密度、最大冲击力和脱模力的影响。

11.利用通电导线的电磁感应和铜粉的趋肤效应，试制了在超导量子计算实验系统中使用的粉末微波滤波器。

12.6 活性氧化铜粉分子式:CuO分子量:79.54性质:氧化铜为黑色或棕黑色粉末.

13.实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。

14.研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。

15.3 微细铜粉是可替代贵金属生产电子浆料的重要原材料。

16.对电极用超细铜粉的制备方法进行了介绍和评述。

17.17 以氨水作为络合剂，使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉，通过正交实验确定最优工艺。

18.活性氧化铜粉分子式:CuO分子量:79.54性质:氧化铜为黑色或棕黑色粉末.

19.20 以环氧树脂为基体，间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

20.21 结果表明：通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好，且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。

21.利用碳纤维布和铜粉、钛粉、石墨粉等为原料，采用热压成型、烧结等工艺制备三维网状铜一碳复合受电弓滑板。

22.提供低松装密度高强度雾化铜粉,高品质铜锡10粉及雾化制粉工业化生产技术.

23.16 提供低松装密度高强度雾化铜粉,高品质铜锡10粉及雾化制粉工业化生产技术.

24.1 介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状.

25.钛粉、石墨粉等为原料，采用热压成型、烧结等工艺制备三维网状铜一碳复合受电弓滑板。

26.7 利用通电导线的电磁感应和铜粉的趋肤效应，试制了在超导量子计算实验系统中使用的粉末微波滤波器。

27.压制次数对生坯密度、最大冲击力和脱模力的影响。

28.在天然石墨镀铜粉加入少量铝粉能够提高烧结制品的机械性能.

29.介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状.

30.对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究。

31.研究了肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化纯铜粉的缓蚀行为。

32.19 以酸性蚀刻废液为铜源，水合肼为还原剂，采用液相还原法制备纳米铜粉。

33.15 在天然石墨镀铜粉加入少量铝粉能够提高烧结制品的机械性能.

34.12 本方法采用超重力场来强化电解铜粉。

35.结果表明：通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好，且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。

36.18 研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。

37.本方法采用超重力场来强化电解铜粉。

38.以环氧树脂为基体，间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

39.以氨水作为络合剂，使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉，通过正交实验确定最优工艺。

40.5 实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。

41.11 采用次磷酸钠作还原剂，在片状铜粉表面化学镀锡，得到片状锡包铜粉。

42.以酸性蚀刻废液为铜源，水合肼为还原剂，采用液相还原法制备纳米铜粉。

43.明胶、蛋白质水解液对水雾化纯铜粉的缓蚀行为。