1.封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

2.在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

3.服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。

4.（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

5.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

6.规约简单的说就是指在电力系统中，发送信息端与接受信息端对所发送数据的报文格式封装与解封装的一套约定。

7.（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

8.（131）本型电流互感器为母线式。二次绕组及铁芯均封装在阻燃塑料壳内，中间窗孔供一次母线穿过及安装用。

9.此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

10.传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

11.该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

12.一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

13.评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

14.（44）评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

15.（94）工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的NEMA4X外壳中。

16.研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

17.本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开，研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。

18.（79）该协议封装即将举行的资产管理公司和ITV工作室重拍的显示哪些明星卡维泽和伊恩麦凯伦，连同原来的1960年的系列明星帕特里克麦高汉。

19.这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

20.（64）随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.

21.还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

22.（50）现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。

23.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

24.绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

25.（57）该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

26.（145）开顶箱配备PVC防水帆布罩和带铁索密封装置的可装卸框架。

27.副转子，弹簧等组成。

28.单碟游戏能否像这样封装在一起？

29.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

30.爆能枪虽然能造成灼热的震荡波，但无法穿透磁密封装置或偏导护盾。

31.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

32.SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。

33.主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

34.由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

35.耦合过渡管、以及外封管组成。

36.（34）大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。

37.其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。

38.（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

39.通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

40.（24）集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

41.另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

42.采用钙钠平板玻璃作为封装面板，利用碳纳米管作为冷阴极材料，研制了三极结构的单色场致发射显示器件。

43.清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

44.（96）并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。

45.栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

46.笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

47.（88）主要可以获取主板,CPU,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

48.为了解决MEMS器件真空封装内部真空度测试难题，提出采用晶振作为传感器来对内部真空度进行测量，设计并研制了一套基于晶振传感的真空度测量系统。

49.（142）达到合适的封装性和内聚性仍然是一门艺术。

50.方法、数据接口和元数据被封装为模型对象，模型元数据用于资源环境模型的辅助管理。