1.多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.

2.传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

3.大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网

4.类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

5.超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

6.（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

7.（147）对于半导体封装的表面标识，激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。

8.CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。

9.（83）这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

10.另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

11.几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

12.单碟游戏能否像这样封装在一起？

13.（60）类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

14.（59）道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

15.（143）通过实验，深入研究了单模光纤与光波导开关的耦合封装，设计出封装用的实验装置。

16.因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

17.该MCXO采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

18.（41）用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

19.（22）为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。

20.可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。

21.这种二极管可以用小信号型的二极管,并且应当具有闭光的封装.

22.SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。

23.道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。

24.（114）所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装，如托盘，以轮廓封装。

25.为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。

26.（65）数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

27.（66）用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

28.此超声波清洗机塑钢窗体封装，方便观察机体内的运行情况。

29.（26）研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

30.（7）还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

31.晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。

32.（5）配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。

33.西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

34.邮政速递人员送件时,核对并收齐申请人应提交的资料和办证费用后,将牌、证交收件人,申请资料封装入专用资料袋交回车管所。

35.用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

36.评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

37.就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

38.芯片级封装、和封装面。

39.（141）服务对功能进行封装，此功能可以是业务功能或实用功能。

40.该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

41.引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。

42.（80）通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

43.（105）传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求，反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。

44.在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。

45.使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的IP地址。

46.耦合金属封装件是一整体管结构，或由激光器固定管体、耦合过渡管、以及外封管组成。

47.重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

48.先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

49.已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

50.如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。阳台封装固定不牢造成塌落。