1.镀层无气泡，划痕，砂孔，起斑等现象。

2.稀土元素、缓冲剂、亚磷酸以及络合剂含量对镀层组成及沉积速度的影响。

3.三极反应溅射具有设备简单，工艺简便，镀层致密等特点。

4.（3）为了解决代镉镀层，满足海洋性气候条件下的使用需要，我们研究了柠檬酸盐电镀光亮锡锌合金的工艺。

5.在低氰镀液中含量太高则电流效率下降，甚至其成海绵状镀层。

6.实验表明，随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变，钴钨合金镀层组成不同。

7.讨论了主盐类型及含量，辅盐、稀土元素、缓冲剂、亚磷酸以及络合剂含量对镀层组成及沉积速度的影响。

8.其次是黑色镀层，探讨了目前较受欢迎的电镀黑色锡镍合金及离子镀碳化钛。

9.由于含有金刚石颗粒的复合镀层要镀在胎具的内孔孔壁上，所以给电镀工艺带来一定的困难。

10.（69）研究了从焦磷酸盐槽液中电镀锡镍合金的一种新工艺，讨论了一些电镀参数对锡镍合金镀层的影响。

11.通过镀覆工艺参数的调节，控制复合镀层基体结构，促使其逐渐向非晶态过渡。

12.本文提出的交一直流叠加镀铁是一种可以充分利用现有设备，并能获得优良镀层的新工艺。

13.研究结果表明，在镀液中添加稀土可以提高亮镍镀层的硬度和镀液的阴极极化能力，提高镀层与基体的结合强度和金刚石工具的磨削比。

14.因此,应尽量选用不加涂、镀层的包装材料。

15.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定，作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用，较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题。

16.为进一步提高镀层的光亮度和结合强度，自制了专用添加剂。

17.化学复合镀层的性能受涂镀条件的影响，复合颗粒不影响镀层的微结构。

18.根据微波导通的趋肤效应表明，表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。

19.讨论了三金属轴瓦镀层的电镀技术和质量检测,试验结果表明,所研究的电镀技术能满足轴瓦产品的要求.

20.（49）用EDTA络合滴定法分析枪色镀层中锡和镍的含量。

21.我们队医务室那一把针头镀层剥落，而且都有倒钩，经常把我腰上的肉钩下来。

22.二色界位计利用两种液相介质的比重差，使特殊镀层的玻璃浮子浮在界位上。

23.（28）在瓦特镍镀液中加入添加剂后获得较稳定的悬浊液，利用这种镀液制得珠光效果良好的珍珠镍镀层。

24.锌元素分布不均匀，造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。

25.有效铝是在带钢连续热镀锌涂镀工艺中熔融在锌锅中的总铝中的一部分，在镀层形成的过程中，有效铝可明显地抑制铁锌间的反应。

26.铂镀层。

27.以90年代国内公开发表的非晶态合金镀层的研究论文为基础，综述该领域近期发展动态。

28.（19）我们队医务室那一把针头镀层剥落，而且都有倒钩，经常把我腰上的肉钩下来。

29.以钯及钯合金镀层代替金镀层将成为电子工业今后的发展方向，其在装饰业亦有可能取代铑、铂镀层。

30.用X射线衍射和阳极极化曲线分析了热处理对镀层耐蚀性的影响。

31.（66）例如，图1示意了外筒U形夹的镀层延伸到了接耳的过渡段。

32.（10）铬酸盐转化镀层导致形成钝化膜.只能使用三价铬.

33.（45）采用电化学技术测试镀层的极化曲线和交流阻抗。

34.辉光放电光谱、扫描电镜等分析手段，对锌镍合金镀层的成分变化规律、微观形貌和结构以及腐蚀产物进行研究。

35.后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用。

36.本文采用置换反应方法除去废铜线表面的锡镀层，对回收锡的工艺进行了探索。

37.详细介绍了在铍青铜上电镀银的工艺过程，并提出了几种对所得银镀层进行防变色处理的方法。

38.金的电阻大概是铜的1.4倍，金不会被氧化的特性使得它成为音频视频接头的常用镀层。

39.利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜，通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析，探讨了如何获得表面包覆良好的镀层。

40.无论镀光亮铬还是镀硬铬，镀层质量都比较高，具有光亮、耐磨、稳定等优点，所以一直得到广泛的应用。

41.用EDTA络合滴定法分析枪色镀层中锡和镍的含量。

42.（77）二色界位计利用两种液相介质的比重差，使特殊镀层的玻璃浮子浮在界位上。

43.镀层中铜、锌元素分布不均匀，造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。

44.原理及其操作注意事项，采用此技术可提高三用阀镀层质量，延长其寿命。

45.（39）其次是黑色镀层，探讨了目前较受欢迎的电镀黑色锡镍合金及离子镀碳化钛。

46.（8）镀层分析方法是属半微量分析。

47.通过化学镀在碳纳米管表面镀上一层连续的铜镀层，以改善碳纳米管与金属基体的润湿性，增强界面结合力。

48.（22）利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜，通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析，探讨了如何获得表面包覆良好的镀层。

49.PVC表面用氯化钯活化可得到导电性良好的镍基合金镀层。

50.退镀：将制件表面镀层退除的过程。