1. 保存你的钱包，太阳镜，个人技术，一瓶水和一个小型化妆箱。

2.低龄化。

3. 针对超高频机载合成孔径雷达天线小型化、高增益和宽频带的问题，分析了短背射天线缩小背腔的增益损失。

4. 对反跑道子弹药结构轻量小型化设计有参考意义.

5.15. 由此，能够实现介电体装载天线的小型化，并且在该介电体装载天线中，可实现将VSWR的最大值抑制得较小的频率频带的宽频带化。

6.轻量化和多功能的排爆机器人,在军事上极具应用和研究价值.

7.高饱和电流、低阻抗、小型化之特点.

8. 过程工程师特别是中小型化工企业的工程师，经常要面对关于混合设备的选择、设计、放大和优化的问题。

9.26. 发展L波段相对论返波振荡器是目前这一领域追求的目标之一,但遇到的主要障碍是L波段返波振荡器的小型化问题.

10. 黑蚱蝉的发声器官是一种小型化的多重组合式发声装置.

11.小型化，可以提供更大的输出能量，而且可以覆盖更宽的波段。

12.小型化需求，设计了一种新型的小型生化分析仪自动进样系统。

13. 渔获物组成主要以蓝圆鱼参,金色小沙丁鱼,竹荚鱼,脂眼鲱等种类为主,约占总渔获量的75%,渔获对象明显小型化、低龄化。

14.自然繁殖保护圈等措施作了肯定的评价,丰富了生物多样性保护的理论和实践。

15. 具有高功率、高饱和电流、低阻抗、小型化之特点.

16. 扭杆弹簧倾斜仪是一种结构简单的小型化倾斜仪，在工农业生产、地球物理和科学实验等方面有着广泛的应用。

17. 模块式结构是一种容错系统，小型化模块使得储备冗余技术得以实现，大大提高了系统寿命。

18. 新一代的软磁盘，代替常用的5。25英寸直径的磁盘，新磁盘直径在3至4英寸之间，用于日益小型化的计算机。

19.保湿霜、润唇膏、舒缓喷雾以及你最心爱的面膜和香熏油。

20. 带线结环行器的小型化是当今微波铁氧体器件的研究热点之一。

21.轻型化的发展，传统的引线键合技术已对其形成严重制约。

22.7. 小型化军队必须象熟知射击表尺一样熟悉其联合作战的伙伴。

23.9. 保存你的钱包，太阳镜，个人技术，一瓶水和一个小型化妆箱。

24. 针对全自动生化分析系统高精度、小型化需求，设计了一种新型的小型生化分析仪自动进样系统。

25.多频段、宽频带和高增益的要求。

26.高增益和宽频带的问题，分析了短背射天线缩小背腔的增益损失。

27.载重量的增加等,也会影响发动机和机翼、着陆架的小型化。

28.真空开关向高电压等级和低电压等级发展。

29. 介绍了核动力装置中冷凝器小型化技术.

30.43. 而不需要向硅通道注入大量混合物的鳍式场效晶体管,被业界认为可以替代以往的平面晶体管,从而既抑制晶体管特性的参差不齐,又可实现SRAM元件的小型化。

31.39. 黑蚱蝉的发声器官是一种小型化的多重组合式发声装置.

32. 而这两组记录器的设计都是小型化且低耗电的设计，很适合进行长时间生理信号的携带式记录。

33.31. 对反跑道子弹药结构轻量小型化设计有参考意义.

34. 今后，真空开关的发展趋势是真空灭弧室向小型化发展、真空开关向高电压等级和低电压等级发展。

35. 理论分析和实验表明，制成低损耗、低噪声、大动态范围的小型化光端机是实现雷达系统应用的关键。

36. 李勤表示,虽然激光技术能使阿立手臂和腿部的体毛在一定程度上变少、变浅、变细,但只能导致毛囊小型化,形成细小的毳毛,并不能达到完全没毛的目的。

37. 集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

38. 针对这一应用需求，本文研究了弹载条件下，小型化、宽频带的雷害信号干扰机的实时数据采集与处理技术。

39. 今后横河电机计划在提高仲裁器性能的同时，实现小型化和低成本化。

40.江南化……

41.高饱和电流、低电阻、小型化之特点。

42.32. 新一代的软磁盘，代替常用的5。25英寸直径的磁盘，新磁盘直径在3至4英寸之间，用于日益小型化的计算机。

43.28. 将得到的结论与平面波条件下的结论进行对比，结果表明，球面波系统的存储容量更高，角度选择性更好，并且有利于系统的小型化。

44. 采用单片机控制，以三个特定波长的单色光实现非连续光谱分析，从而实现仪器的小型化和便携性。

45. 新型驱动器和新型行走机构的开发是机器人微小型化的关键。

46. 椭圆形平板天线有结构简单、频带宽、馈电相对简单等优点，可以满足小型化天线同时具有宽频带和高增益的要求。

47. 结构质量的轻量化将直接影响到燃料的减少、载重量的增加等,也会影响发动机和机翼、着陆架的小型化。

48. 扭杆弹簧倾斜仪是应用领域广泛的小型化倾斜仪，可监测地面微小倾斜。

49.1. 集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

50.地球物理和科学实验等方面有着广泛的应用。