1.电荷灵敏放大器、成形电路和一微型计算机组成。

2.个国家的80余家陶瓷企业,以时尚多变的器形与设计,解构了千年陶瓷艺术的传统面目,同时将日用瓷从实用功能中解脱出来,转而成为“生活美学”的传导体。

3.太阳能电池和导光板。

4.针对一矿热炉短网铜排温度的增高,导体电阻增大,使单位电耗增加等问题,对其进行改进.

5. 仓库、医院等洁净场所。实验室、仪器室、半导体、体积电路精密加工等无尘室。

6. 硫系非晶态半导体材料在近远红外域有很好的透光性，具有较低的本征损耗，以及有制备光波导的优点等。

7.它也被当作半导体用在高压电器中。

8. 针对采用平面工艺的半导体器件的结构信息，通过单元排序和工艺流程生成两个步骤，生成一个可以实现输入目标要求的工艺流程。

9.把导体看成是大量受迫阻尼振动的振子的集合.

10.蒸蒸日上的半导体行业后来吸引了一批想要利用这一新技术的人。

11.焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

12.以前当半导体制造技术在0.25微米以上线宽的时候，用的隔离工艺是硅的局域氧化工艺。

13.安装一个电导体或水力导管将进一步地提高挠性管柱的性能，并使相对复杂的采油井下工艺措施技术能安全地被使用。

14.利用解析函数的性质，通过反双曲余弦计算出了由共焦点椭圆导体柱面组成的电容器内电场和单位长度的电容，并对结果作了进一步讨论。

15.一种连续圆周带，以规则时间间隔提供给绝缘导体用于识别。

16.高温超导体的磁通动力学性质的研究是超导电性研究的一个重要方面，具有理论和应用两方面的重要意义。

17.第10周静电场中的导体、电容器和导体的电容；静电场中的电介质、有介质时的高斯定理。

18.半导体挂钟、六面路子母钟,在国内钟表工业中增补了多项空白。

19.在对系统各种可能发生的短路故障分析计算的基础上，进行了电气设备和导体的选择校验设计。

20. 该波导为介质波导，内衬两组通路孔作为导体，本文中的这种装置被称为“叠片波导”。

21.应用：用于电力电缆的导体或绝缘线芯的屏蔽和绑扎。

22. 第一上方部分具有为环形的顶终端，其环绕非导体的中心区域。

23.研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。

24.正电荷和负电荷彼此相吸,但空气却不是良好的传导体。

25. 将导体镜象法推广应用到介质。

26.不可能说出在哪个特定的导电系数处是金属和半导体的分界.

27.既然铁氟龙以及聚乙烯之导管内径比金属导体的外径大出许多，因此金属导体仅接触到单一的导管，导体几乎受到空气完美隔离。

28.本文在静电平衡条件的基础上，应用高斯定理讨论带电导体表面的电场强度。

29.其次,布线时,所采用的塑料护套线或其他绝缘导体应穿管保护,不能直接埋设在水泥或石灰粉刷层内。

30.密封式变压器油净化器适用于过滤和脱水的变压器油，相互导体油，开关油和其他种类的绝缘油。

31.一个新的生产柴可夫斯基慷慨激昂的杰作皇家歌剧院歌剧卡斯帕头霍尔滕在他家的处女作，与导体的知更鸟提西雅提和西蒙肯尼赛德在标题中的作用。

32.漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。

33.在与传统发电机对比的基础上，阐述了采用圆形电缆取代定子绕组的矩形导体线棒作为主要结构的高压发电机的特征。

34.既然是不良导体，怎么还用作易于导电的溶液呢？费解。

35.以碳化硅冶炼电阻炉供电短网为例，论述了水冷却低压大电流短网设计中短网的结构形式、排列方法、导体材料及其型式规格的选择。

36.第一上方部分具有为环形的顶终端，其环绕非导体的中心区域。

37.用半导体激光器作为光源，利用鼠标接收经由金属物体漫反射的激光，实现了对玻尔共振仪产生混沌现象的数据进行非接触的测量过程。

38.锗以及砷化镓等的单晶.

39.液体由于没有自由移动的电子因而是电的不良导体。

40. 此系列为贯通式端子台,不带保险丝,它可将二导体方便、可靠连接起来.

41.使用矩量法求出了导体表面感应电流密度,为其表面场、近场计算做好了准备.

42.这块蓝色平板是由多晶体硅制成的模块。导体的沟槽和多硅晶体在其表面闪闪发光。

43. 因为橡皮是非导体,它被用作绝缘材料.

44.从特点来看,金属不透明,有韧性,是热和电的良导体.

45.对于高压电线来说,空中的风筝线可算是导体或半导体,风筝线两头一旦各搭着高压电线,就很容易引发线路短路,导致跳闸停电。

46.使晶片或半导体晶体的表面光滑的过程.

47.智能化和高可靠性。

48.一个新的生产柴可夫斯基慷慨激昂的杰作皇家歌剧院歌剧卡斯帕头霍尔滕在他家的处女作，与导体的知更鸟提西雅提和西蒙肯尼赛德在标题中的作用。

49. 阻火器是应用火焰通过热导体的狭小孔隙时，由于热量损失而熄灭的原理设计制造。

50.正是由于多媒体系统芯片结构的复杂以及采用了先进的半导体制造工艺，给芯片的实现和验证带来了困难。